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虹軟科技:8月3日融資買入849.98萬元,融資融券余額3.46億元

來源: 證券之星2023-08-04 18:23:04
  


(資料圖片僅供參考)

8月3日,虹軟科技(688088)融資買入849.98萬元,融資償還674.91萬元,融資凈買入175.06萬元,融資余額3.4億元,近20個交易日中有13個交易日出現融資凈買入。

融券方面,當日融券賣出2.69萬股,融券償還3.08萬股,融券凈買入3904.0股,融券余量17.98萬股。

融資融券余額3.46億元,較昨日上漲0.39%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業務資格的證券公司提供擔保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。

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責任編輯:sdnew003

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